六层板BGA沉金 发布时间:2018.09.21 浏览次数: 从工艺流程图可以看出:六层板BGA沉金采用多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外,还有几个独特内容:金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。 下一篇:铝基板 开关电源板