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PCB线路板镀金工艺和沉金工艺有何区别

发布时间:2022.06.12 浏览次数:

  PCB线路板在生产的时候,镀金工艺和沉金工艺都是其表面处理工艺,这两种工艺之间有什么区别呢?

  镀金,一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等,

  有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

  沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

  沉金与镀金的区别:

  1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)。

  2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良。

  3、沉金板的焊盘上只有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。

  4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。

  5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金,因此不会产生金线短路。

  6、沉金板的焊盘上只有镍金,因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。

  7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

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