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PCB线路板上的锡珠是如何形成的

发布时间:2022.04.17 浏览次数:

  PCB线路板在加工的时候,当PCB线路板离开液体焊锡的时候,非常容易形成锡珠。这是为什么呢?

  PCB板和锡波分离的时候,它们之间会拉成锡柱,然锡柱拉断掉落回锡缸时,会溅射出焊锡,焊锡落在PCB板上从而形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。

  PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气,如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在PCB线路板的元件面形成锡珠。

  还有一个原因就是助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。

  不过随着技术的不断发展,技术人员在加工PCB线路板的时候,对锡珠的产生原因有着丰富的经验,这也可以减少锡珠形成的概率。

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PCB线路板在制作过程发生甩铜的原因

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