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PCB线路板制作贴装时如何塞孔

发布时间:2022.04.10 浏览次数:

  PCB线路板在做做的时候,需要表面贴装的,在贴装的时候,还需要塞孔,下面给大家介绍一下PCB线路板的塞孔工艺。

  PCB线路板塞孔主要分为:热风整平后塞孔工艺和热风整平前塞孔工艺。

  1、热风整平后塞孔工艺

  采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。

  此工艺能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。

  热风整平前塞孔工艺

  1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

  此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。

  此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但该工艺要求一次性加厚铜,对整板镀铜要求很高。

  2、用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

  此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,停放不超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊。工艺流程为:前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化。

  该工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,热风整平后导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易造成固化后孔内油墨上焊盘,可焊性不良等。

  3、铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊

  用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔,塞孔必须饱满,再经过固化,磨板进行板面处理。此工艺流程为:前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。

  该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油,但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。

  4、 板面阻焊与塞孔同时完成

  此方法采用36T(43T)的丝网,安装在丝印机上,采用垫板或者钉床,在完成板面的同时,将所有的导通孔塞住。工艺流程为:前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。

  该工艺时间短,设备的利用率高,能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡,但是由于采用丝印进行塞孔,过孔内存着大量空气,造成空洞,不平整,有少量导通孔藏锡。

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