精细线路板采用微纳米压印技术，实现线宽2-50um技术，可适用于制备对安装空间严格的电路板，比如可穿戴电子。

　　工艺优势:可以采用介电性能更好的BCB材料，用于替代SAP半加成工艺中大量使用的BT和ABF树脂。设备投入低，价格有优势。

　　常用于精微仪器线路板,显微镜线路板,分析仪线路板