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印刷PCB线路板封装解决方案

发布时间:2020.05.30 浏览次数:

  印刷PCB线路板封装主要采用低压注塑工艺,低压注塑工艺的优势所在,低压低温注塑,周期性短,精密或易碎的电路板不会被损坏,相较于传统灌封或包封工艺有着巨大的进步;

  其次,低压注塑解决方案可提供卓越的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。

  工艺流程非常简单,固化速度快(几分~几秒钟),不需要固化过程,提高生产效率,节省企业成本。

  改进了外观与形象,同时成品更耐环境高低温。

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